Inslogic était fier d'être présent au salon RAPID + TCT 2025, le principal événement nord-américain de la fabrication additive, qui s'est tenu à Huntington Place à Détroit. Nous y présentons une nouvelle gamme de matériaux conçus pour répondre aux exigences croissantes des applications fonctionnelles et techniques.
Inslogic s'engage à fournir des solutions fiables pour divers secteurs d'activité. À l'occasion du salon RAPID + TCT 2025, nous sommes fiers de présenter une sélection de matériaux avancés. Que vous soyez en prototypage, en fabrication ou en test, nos matériaux renforcés sont conçus pour offrir des performances exceptionnelles, des propriétés mécaniques renforcées et la fiabilité requise pour les applications plus complexes.
Ingénierie et matériaux fonctionnels mis en valeur
Inslogic a présenté une gamme de thermoplastiques et de photopolymères avancés conçus pour répondre aux besoins du prototypage fonctionnel, de la production finale et des environnements mécaniques exigeants.
Filaments
- PEEK : Matériau haute performance offrant une résistance mécanique et une résistance à la chaleur et aux produits chimiques exceptionnelles.
- PA12-CF : renforcé de fibre de carbone pour une résistance supérieure, un poids réduit et une faible sensibilité à l'humidité.
- PA6-CF : Fibre de carbone renforcée avec une excellente résistance à la chaleur jusqu'à 209°C .
- PC-ABS : Un matériau polyvalent qui combine les atouts du polycarbonate et de l'ABS, offrant une résistance à la chaleur, aux chocs et à la flexion.
- PA6-GF25 : renforcé de fibre de verre pour une résistance, une rigidité et une résistance à la chaleur améliorées.
- ABS FR V0 : certifié UL94 V-0 , offrant des propriétés ignifuges et auto-extinguibles.
- TPU 90A : Un élastomère résistant avec un allongement à la rupture élevé et une résistance à la déchirure supérieure, parfait pour créer des pièces flexibles et résilientes.
Résines
- Résine haute température : capable de résister à des températures allant jusqu'à 300 °C et conçue pour les pièces nécessitant une stabilité thermique élevée.
- Résine flexible 70A : Excellente résistance à la flexion et à la compression, capable de supporter des flexions répétées sans se casser.
Outre ces matériaux innovants, le stand Inslogic a également présenté le Puzzle Cube imprimé en 3D, une démonstration pratique mettant en valeur la résistance et la qualité des matériaux qui font la renommée d'Inslogic. Cette démonstration en direct, que tout le monde a hâte de découvrir, illustre la précision et la durabilité de nos matériaux.
Les visiteurs ont également emporté chez eux des souvenirs exclusifs, notamment des échantillons de filaments et des sacs fourre-tout de marque.Toute l'équipe d'Inslogic remercie chaleureusement tous ceux qui ont visité notre stand au salon RAPID + TCT 2025. Cet événement a été une formidable occasion d'échanger avec des leaders du secteur, des ingénieurs et des innovateurs. Nous avons apprécié discuter des différentes manières d'intégrer ces matériaux dans diverses applications industrielles et nouer des liens avec des partenaires, nouveaux ou existants.
Regard vers l'avenir
Le salon RAPID + TCT de cette année a été une expérience inoubliable, et Inslogic est ravi de poursuivre son engagement auprès de la communauté de l'impression 3D avec des matériaux de qualité, performants et fiables, produits pour des applications concrètes. Inslogic sera votre partenaire de confiance pour vos projets.
Découvrez la gamme complète de matériaux Inslogic sur :
Site Web : inslogic3d.com
Boutique : store.inslogic3d.com
